| 崗位1 2022-03-15截止，剩余43天 |
| 崗位名稱 : 設備助理工程師 |
招聘人數 : 5人 |
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| 工作城市 : 濟南 |
招收專業 : 機械設計制造及其自動化,機械工程,[碩士]機械工程,自動化,集成電路設計與集成系統,通信工程,計算機科學與技術,電子信息科學與技術 |
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| 學歷 : 本科 |
月薪范圍 : 4500—5000元 |
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| 崗位描述 |
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| 2021應屆生招聘要求:1.本科學歷，成績優良，沒有不及格科目;2.專業要求:電子封裝技術、機械設計制造及其自動化、通信工程、測控技術與儀器、自動化、工業工程、機電- -體化、電子科學與技術、電子信息工程、計算機科學與技術、材料科學與技術等相關專業;3.英語四級或以上水平，具備良好的口頭和書面表達能力;4.良好的動手能力和學習能力，敬業勤勉、責任心強。發展方向:橫向發展:技術方向的設備工程師、工藝工程師、產品工程師; 管理方向的生產主管、生產工程師等;縱向發展:助理工程師一工程師一高級工程師 |
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| 崗位2 2022-03-15截止，剩余43天 |
| 崗位名稱 : 材料研發工程師 |
招聘人數 : 2人 |
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| 工作城市 : 濟南 |
招收專業 : 材料科學與工程,材料物理,復合材料與工程,[碩士]材料科學與工程,[碩士]材料工程,高分子材料與工程,材料化學,[碩士]化學工程與技術 |
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| 學歷 : 本科,碩士 |
月薪范圍 : 4500—5000元 |
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| 崗位描述 |
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| 一、崗位職責：1、負責封裝所用材料的選擇及實驗評估2、負責材料性能分析及評估報告匯總3、負責新型材料選配使用的跟蹤、跟進4、配合其他部門進行封裝工藝完善和改進；二、任職要求：1、本科及以上學歷，英語四級及以上水平，高分子材料、材料（有機）等相關專業2、熟悉IC設計流程和IC封裝加工工藝的優先考慮；3、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協調能力，以及團隊合作意識4、具有較強的質量意識、責任心和上進心三、其他1、包吃包住、五險一金、年度旅游、年終獎、節假日福利等2、半導體芯片行業、高學歷團隊 |
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| 崗位3 2022-03-15截止，剩余43天 |
| 崗位名稱 : 研發助理工程師 |
招聘人數 : 5人 |
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| 工作城市 : 濟南 |
招收專業 : 機械設計制造及其自動化,機械工程,[碩士]機械工程,電氣工程及其自動化,集成電路設計與集成系統,電子信息科學與技術 |
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| 學歷 : 本科,碩士 |
月薪范圍 : 4500—5000元 |
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| 崗位描述 |
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| 一、崗位職責：1、負責新引線框架的設計，以及對現有引線框架的改進2、繪制相關工程圖紙并做檔案管理3、負責工裝、治具、模具的設計4、配合其他部門進行封裝工藝完善和改進二、任職要求：1、本科學歷，英語四級及以上水平，機械、電子、微電子、半導體電子封裝技術2、具備模擬電路/數字電路知識，熟悉IC設計流程和IC封裝加工工藝的優先考慮3、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協調能力，以及團隊合作意識4、具有較強的質量意識、責任心和上進心5、熟悉CAD、PROE、SOLIDWORK等設計軟件三、其他1、包吃包住、五險一金、年度旅游、年終獎、節假日福利等2、半導體芯片行業、高學歷團隊 |
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有3個崗位已經招聘截止
| 崗位名稱 : 材料研發工程師 |
招聘人數 : 2人 |
2020-10-01截止 |
| 崗位名稱 : 研發工程師 |
招聘人數 : 2人 |
2020-10-01截止 |
| 崗位名稱 : 機械工程師 |
招聘人數 : 2人 |
2020-06-11截止 |
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